金线莲秧苗是从金线莲的种子中提取的，具体种植方法如下：

1. 选择合适的场地，该场地应该离水源较近，土壤肥沃，排水良好。

2. 准备种子：将金线莲的种皮刮掉，露出种皮，在种皮上均匀撒上金线莲种子，覆盖厚度约为1-2cm。

3. 耕作：使用铲子、锄头等工具对土壤进行耕作，破坏原有土壤结构，建立合适的排水系统和耕作层。

4. 施肥：在耕作后，向土壤中添加有机肥料，补充土壤的养分，促进种子的生长。

5. 播种：将金线莲种子直接撒在原来的土壤中，覆盖种子的1-2cm左右，覆盖厚度均匀。

6. 湿度管理：保持土壤湿润，经常喷水，尤其是在干旱季节，保持土壤湿度。

7. 收获：金线莲秧苗一般在种植后2-3年开始收获，根据种子的大小和生长情况，一般需要两年以上的时间才能收获。